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缺陷檢測與分析

設(shè)備：光學(xué)缺陷分析設(shè)備Candela CS920/ SICA 88

廠商：美國 KLA-Tencor Corporation/日本 Lasertec Corporation

用途：SiC/GaN/Si基板和外延（epi）晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉(zhuǎn)移，為特征缺陷（DOI）進行自動偵測與分類。

技術(shù)指標(biāo)：

l 檢測缺陷尺寸>0.1μm

l 最大樣品尺寸：6inch Wafer

l 超過30種DOI的缺陷分類

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